时间:2025-09-05来源:蛇口消息报
集链成章,芯动四方。9月4日,“X-Day”西丽湖路演社半导体与集成电路产业专场在深圳大学城国际会议中心举办,百余家投资机构、银行、保险机构、产业链企业代表,以及高校科研院所专家、学生参与。6 家优质企业登台路演,覆盖芯片设计、EDA 工具、先进封装、第三代半导体、存储IP等关键赛道。
“大湾区半导体产业集聚,深圳的优势就是从‘沙子’到最终的消费品,到卖往全球都能实现。”深圳市灵明光子科技有限公司首席财务官舒迅说。该公司是一家专注于3D传感器芯片及光子器件研发的高新技术企业,研发人员占比在80%以上,制造的高性能光电传感器芯片,广泛应用于激光雷达、消费电子和其他高性能深度传感系统上,帮助智能硬件实现三维感知能力。
此次亮相企业各怀“绝技”。如中锃半导体主攻化合物半导体刻蚀工艺,提供“设备+工艺”一体化方案。深圳市微合科技有限公司专注提供5G+AI芯片解决方案,致力于成为世界一流的蜂窝物联网产品及解决方案提供商。瑞沃微半导体,定位于半导体先进封装技术创新与应用,开发了30余种创新材料和先进半导体封装核心专利技术,创新打造适用于多种行业与产品的先进封装技术平台。
活动同步设“并购行动营”分会场,为南山区8家半导体领域上市公司与全国10个产业融资、并购项目开展闭门对接。
“X-Day”每月首个周四举办主题路演,今年3月启动至今已完成7场,累计185个项目报名,为102家企业对接超2000家次投资机构,融资金额超3.6亿元,银行授信超1亿元,还成功落地首单科技保险,为企业提供300万元产品保障。
扫一扫在手机打开当前页